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新聞資訊
武漢海燕論壇誠聘研發人員
2019-05-15
1

崗位:

結構工程師

 

崗位職責:

1.以產品為核心的機械結構設計工作;

2.完成各類產品的主體結構以及包裝設計;

3.對新產品進行設計圖紙的設計、跟蹤產品打樣工作;

4.準確完成包裝文件的編製、校對;

5.生產工藝流程編寫;

6.結構等方麵的專利申請。

7.相關項目或產品效果圖設計。

 

任職要求:

1.熟練應用機械設計軟件AUTOCAD、soildwork、ProE等;

2.熟悉結構加工工藝和常用材料表麵處理技巧等;

3.機械、機電一體化等相關專業本科或以上學曆;

4.從事過機械非標產品設計工作;

5.會CAD生產加工圖檔輸出,BOM表製作;

6.有鈑金或塑料經驗,熟悉各種異性鈑金件分料、展開及生產工藝編排;

7.有較強的溝通能力,配合生產各工序完成製作,批量產品的工藝優化;

8.具有獨立完成項目的經驗。

9.有3年以上機械設計經驗者;

10.能夠吃苦耐勞,團隊精神強;

11.有物聯網鎖具相關設計經驗優先。

 

薪資:

6k-7k

2

崗位:

高級研發工程師

 

崗位職責:

1. 理解客戶需求,並能夠將之轉化為具體的設計需求;

2. 負責產品的概念設計,以及按照客戶和產品要求選擇係統部件並執行具體的係統設計工作;

3. 按照客戶要求以及公司內部要求,完成相關設計文檔,如項目方案書,產品說明書等;

4. 根據係統需求,負責硬件方案設計,產品元器件選型,完成硬件原理圖和PCB設計;

5. 編寫固件、FPGA&CPLD等代碼;

6. 負責係統硬件調試測試,編寫硬件測試報告;

7. 參與研發的各項工作,如設計文檔的建立、設計流程的完善等工作;

 

任職要求:

1.電子、自動化、電氣、通信相關專業本科以上學曆;

2.從事通信,電子,電力相關行業研發設計工作3年以上;

3.有紮實的模擬電路和數字電路理論基礎具有良好的電路設計、調試能力,熟悉常用的電子元器件;

4.熟練使用硬件常用開發工具,熟悉硬件開發流程,對信號完整性、電源完整性以及EMC,EMI有一定的經驗與認識;

5.熟悉物聯網技術,能夠熟悉應用Wifi, Lora等無線通信協議;

6.責任心強、工作細致、溝通能力強,具有團隊合作精神;

7.具備良好的規範文檔和編程習慣,以及較強的學習和解決問題能力;

8.有電力係統相關項目經驗者優先;

 

薪資:

8k/月

 

3

崗位:

硬件工程師

 

崗位職責:

1.根據項目進度和任務分配,依據產品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖,完成符合質量標準的硬件開發產品;根據需求完成電路設計,進行器件選型,原理圖設計,PCB設計;

2.對新產品的電路提供技術支持、協調;

3.編寫調試程序,測試開發的硬件設備;

4.及時編寫各種文檔、標準化資料及質量記錄。

 

任職要求:

1.電子、通信、自動化等相關專業,統招本科及以上學曆;自動化專業、熟悉模電設計的優先;

2.一年以上電子相關行業產品研發經驗;能熟練使用電路設計工具和繪圖軟件;能獨立焊接樣機電路板;

3.具備良好的規範文檔和編程習慣,以及較強的學習和解決問題能力;

4.責任心強、工作細致、溝通能力強,具有團隊合作精神、能承受較強的工作壓力;

5.有電力係統相關項目經驗者優先。

 

薪資:

5k-6k

 

雙休、五險一金、加班補貼,廣闊的發展空間,期待您的加入!
 

聯係方式
地址:武漢市洪山區出城路26號洪山科技創業中心A棟一層103室
電話:027-87227071(寇女士)
郵箱:361074880@qq.com(簡曆請注明應聘職位) 
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